半球形封頭（hemispherical head）殼體軸向截面為半圓半球形封頭。主要應用在石油化工、原子能到食品制藥諸多行業壓力容器設備中不可缺少的重要部件。

    直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成。

    半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度最小，封頭容積相同時其表面積最小，用料省。

    受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。

    生產工藝：進料—下料—焊接—打磨—壓鼓—翻邊—熱壓—冷壓—精磨—修邊—驗收—出庫

    適用介質：氣體，液體，蒸汽等

    應用范圍：石油、電子、化工、醫藥、輕紡、食品、機械、建筑、核電、航空航天、軍工等行業

    標準球形封頭也稱為球型封頭，是以球殼的球冠部分所形成的封頭，有半球形封頭和無折邊球性封頭兩類。壓力容器多采用半球形封頭作為端封頭，其優點是在同樣容積下表面積最小，相同承壓條件下需要的厚度最薄，從節省材料和強度上看，是最合理的。無折邊球形封頭與簡體用角焊縫連接，常用作容器中兩獨立受壓室的中間封頭，也可作端封頭。適用介質球形封頭的適用介質為氣體、液體、蒸汽。

　　標準球形封頭使用場合的注意點:

　　1. 碳素鋼封頭在硝酸鹽、氨、堿性鈉等環境下會發生裂紋。

　　2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。

　　3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理， 去除殘余應力

    另外，半球形封頭生產廠家表示該封頭產品與很多其他的封頭來比較的話，半球形封頭在承受相同內壓的時候，所需要的壁厚比較小。

    而且，一般來說直徑較小的半球形封頭可以將整體壓制成型，但直徑比較大的產品，由于其探度比較大，因此想要整體壓制，就有點困難，所以需要采用數塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板組焊而成。