半球形封頭（hemispherical head）殼體軸向截面為半圓半球形封頭。主要應(yīng)用在石油化工、原子能到食品制藥諸多行業(yè)壓力容器設(shè)備中不可缺少的重要部件。

    直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成。

    半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度最小，封頭容積相同時(shí)其表面積最小，用料省。

    受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。

    生產(chǎn)工藝：進(jìn)料—下料—焊接—打磨—壓鼓—翻邊—熱壓—冷壓—精磨—修邊—驗(yàn)收—出庫(kù)

    適用介質(zhì)：氣體，液體，蒸汽等

    應(yīng)用范圍：石油、電子、化工、醫(yī)藥、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、核電、航空航天、軍工等行業(yè)

    標(biāo)準(zhǔn)球形封頭也稱為球型封頭，是以球殼的球冠部分所形成的封頭，有半球形封頭和無(wú)折邊球性封頭兩類。壓力容器多采用半球形封頭作為端封頭，其優(yōu)點(diǎn)是在同樣容積下表面積最小，相同承壓條件下需要的厚度最薄，從節(jié)省材料和強(qiáng)度上看，是最合理的。無(wú)折邊球形封頭與簡(jiǎn)體用角焊縫連接，常用作容器中兩獨(dú)立受壓室的中間封頭，也可作端封頭。適用介質(zhì)球形封頭的適用介質(zhì)為氣體、液體、蒸汽。

　　標(biāo)準(zhǔn)球形封頭使用場(chǎng)合的注意點(diǎn):

　　1. 碳素鋼封頭在硝酸鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會(huì)發(fā)生裂紋。

　　2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會(huì)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)時(shí)選擇合適材料。

　　3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請(qǐng)先做熱處理， 去除殘余應(yīng)力

    另外，半球形封頭生產(chǎn)廠家表示該封頭產(chǎn)品與很多其他的封頭來(lái)比較的話，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓的時(shí)候，所需要的壁厚比較小。

    而且，一般來(lái)說(shuō)直徑較小的半球形封頭可以將整體壓制成型，但直徑比較大的產(chǎn)品，由于其探度比較大，因此想要整體壓制，就有點(diǎn)困難，所以需要采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板組焊而成。