半球形不銹鋼封頭具有同其他形狀封頭不同的制作工藝和實際用途，它形狀的特殊性也決定了自身的工作性能。

1、有一定的制造難度。半球型封頭的形狀比較特殊，在制造時工藝比較復雜，具有一定的技術難度。

2、與其他形式封頭相比較，在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度最小，封頭容積相同時其表面積最小，用料省。

球形不銹鋼封頭的使用注意事項：

1、測量封頭的外周長。若事先進行筒體加工，請向生產工廠詢問預定封頭外周長的尺寸；

2、請將封頭外周長4等分，并在筒體和封頭上做好標記；

3、將封頭和筒體進行定位焊接，定位焊接的定位點請客戶根據直徑和板厚自選；

4、定位點定位焊完成后，進行焊接。

半球形不銹鋼封頭應用范圍：石油、電子、供暖、化工、醫藥、污水處理、輕紡、食品、機械、建筑、核電、航空航天、壓力容器、軍工等行業。